An aqueous polishing composition comprising (A) abrasive particles which are positively charged when dispersed in an aqueous medium having a pH in the range of from 3 to 9 as evidenced by the electrophoretic mobility; (B) water-soluble and water-dispersible hydroxy group containing components selected from (b1 ) aliphatic and cycloaliphatic hydroxycarboxylic acids, wherein the molar ratio of hydroxy groups to carboxylic acid groups is at least 1; (b2) esters and lactones of the hydroxycarboxylic acids (b1 ) having at least one hydroxy group; and (b3) mixtures thereof; and (C) water-soluble and water-dispersible polymer components selected from (c1 ) linear and branched alkylene oxide polymers; (c2) linear and branched, aliphatic and cycloaliphatic poly(N-vinylamide) polymers; and (c3) cationic polymeric flocculants having a weight average molecular weight of less than 100,000 Dalton.; and a process for polishing substrate materials for electrical, mechanical and optical devices.

L'invention concerne une composition aqueuse de polissage, comprenant (A) des particules abrasives qui sont chargées positivement lorsqu'elles sont dispersées dans un milieu aqueux dont le pH, tel que mis en évidence par la mobilité électrophorétique, se situe dans une plage comprise entre 3 et 9 ; (B) des composants contenant un groupe hydroxy hydrosoluble et dispersible dans l'eau sélectionné dans le groupe constitué par (b1) des acides aliphatiques et cycloaliphatiques hydroxycarboxyliques dans lesquels le rapport molaire entre les groupes hydroxy et les groupes acides carboxyliques est d'au moins 1, (b2) des esters et des lactones des acides hydroxycarboxyliques (b1) comprenant au moins un groupe hydroxy, et (b3) des mélanges de ceux-ci ; et (C) des composants polymères hydrosolubles et dispersibles dans l'eau sélectionnés dans un groupe constitué (c1 ) par des polymères d'oxydes d'alkylène linéaires et ramifiés, (c2) des polymères poly(N-vinylamide) aliphatiques et cycloaliphatiques linéaires et ramifiés, et (c3) des floculants polymères cationiques dont le poids moléculaire moyen en poids est inférieur à 100 000 Dalton. L'invention concerne également un procédé de polissage de matériaux de substrat de dispositifs optiques, mécaniques et électriques.

Title
COMPOSITION AQUEUSE DE POLISSAGE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE DE MATÉRIAUX DE SUBSTRAT POUR DISPOSITIFS OPTIQUES, MÉCANIQUES ET ÉLECTRIQUES
AQUEOUS POLISHING COMPOSITION AND PROCESS FOR CHEMICALLY MECHANICALLY POLISHING SUBSTRATE MATERIALS FOR ELECTRICAL, MECHANICAL AND OPTICAL DEVICES
Application Number
PCT/IB2011/053896
Publication Number
2012/032469
Application Date
September 6, 2011
Publication Date
March 15, 2012
Inventor
PINDER Harvey Wayne
USMAN IBRAHIM Sheik Ansar
VENKATARAMAN Shyam Sundar
CHU Jea Ju
LI Yuzhuo
Assignee
BASF
PINDER Harvey Wayne
USMAN IBRAHIM Sheik Ansar
VENKATARAMAN Shyam Sundar
CHU Jea Ju
LI Yuzhuo
BASF SE
IPC
C09K 3/14
C09G 1/18
C09G 1/04
C09G 1/02
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