WO/2012/032461 is referenced by 1 patents.

An aqueous polishing composition having a pH of 3 to 11 and comprising (A) abrasive particles which are positively charged when dispersed in an aqueous medium free from component (B) and of a pH of 3 to 9 as evidenced by the electrophoretic mobility; (B) anionic phosphate dispersing agents; and (C) a polyhydric alcohol component selected from the group consisting of (c1) water-soluble and water-dispersible, aliphatic and cycloaliphatic, monomeric, dimeric and oligomeric polyols having at least 4 hydroxy groups; (c2) a mixture consisting of (c21) water-soluble and water-dispersible, aliphatic and cycloaliphatic polyols having at least 2 hydroxy groups; and (c22) water-soluble or water-dispersible polymers selected from linear and branched alkylene oxide homopolymers and copolymers (c221 ); and linear and branched, aliphatic and cycloaliphatic poly(N-vinylamide) homopolymers and copolymers (c222); and (c3) mixtures of (c1) and (c2); and a process for polishing substrates for electrical, mechanical and optical devices.

L'invention concerne une composition aqueuse de polissage ayant un pH compris entre 3 et 11 et comprenant (A) des particules abrasives qui sont chargées positivement lorsqu'elles sont en dispersion dans un milieu aqueux exempt de composant (B) et présentant un pH compris entre 3 et 9, tel que mis en évidence par la mobilité électrophorétique; (B) des agents dispersants phosphatés anioniques; et (C) un composant polyol choisi dans le groupe comprenant (c1) des polyols monomères, dimères et oligomères, aliphatiques et cycloaliphatiques, hydrosolubles et hydrodispersables ayant au moins 4 groupes hydroxy; (c2) un mélange comprenant (c21) des polyols aliphatiques et cycloaliphatiques, hydrosolubles et hydrodispersables ayant au moins 2 groupes hydroxy; et (c22) des polymères hydrosolubles ou hydrodispersables choisis parmi des copolymères et des homopolymères d'oxyde d'alkylène linéaires et ramifiés (c221); et des copolymères et des homopolymères de poly(N-vinylamide) aliphatiques et cycloaliphatiques, linéaires et ramifiés (c222); et (c3) des mélanges de (c1) et (c2). L'invention concerne également un procédé de polissage de substrats pour des dispositifs électriques, mécaniques et optiques.

Title
COMPOSITION AQUEUSE DE POLISSAGE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE MÉCANO-CHIMIQUE DE SUBSTRATS POUR DES DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES, MÉCANIQUES ET OPTIQUES
AQUEOUS POLISHING COMPOSITION AND PROCESS FOR CHEMICALLY MECHANICALLY POLISHING SUBSTRATES FOR ELECTRICAL, MECHANICAL AND OPTICAL DEVICES
Application Number
PCT/IB2011/053884
Publication Number
2012/032461
Application Date
September 6, 2011
Publication Date
March 15, 2012
Inventor
PINDER Harvey Wayne
USMAN IBRAHIM Sheik Ansar
VENKATARAMAN Shyam Sundar
CHU Jea Ju
LI Yuzhuo
Assignee
BASF
PINDER Harvey Wayne
USMAN IBRAHIM Sheik Ansar
VENKATARAMAN Shyam Sundar
CHU Jea Ju
LI Yuzhuo
BASF SE
IPC
C09K 3/14
C09G 1/18
C09G 1/04
C09G 1/02
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