(EN) The invention relates to a method for producing layers located on a hybrid circuit, wherein said hybrid circuit comprises a substrate (20) and at least one elementary circuit (22) comprising a first face and a second face by which it is hybrided to the substrate face. The inventive method consists in covering said first substrate face and each elementary circuit with a first layer (24), in removing the first layer from the first face of the elementary circuit, in covering the first face and the remaining portion of the first layer by a second layer (28) and in removing said remaining portion and the second layer which covers it. Said invention can be used for producing an antireflective or metal layer on a chip.(FR) Procédé d'obtention de couches localisées sur un circuit hybride. Ce circuit hybride comprend un substrat (20) et au moins un circuit élémentaire (22) qui comprend une première face et une deuxième face par l'intermédiaire de laquelle il est hybridé à une face du substrat. Selon l'invention on recouvre, par une première couche (24), cette première face du substrat et chaque circuit élémentaire, on élimine la première couche de la première face de ce circuit élémentaire, on recouvre, par une deuxième couche (28), cette première face et la partie subsistante de la première couche et on élimine cette partie subsistante et la deuxième couche qui la recouvre. Application à l'obtention d'une couche anti-reflet ou métallique sur une puce.

Title
(Fr) Procede dobtention de couches localisees sur un circuit hybride
(En) Method for producing layers located on a hybrid circuit
Application Number
PCT/FR2004/002603
Publication Number
2006/040419
Application Date
October 13, 2004
Publication Date
April 20, 2006
Inventor
Mathieu Lydie
Rambaud Philippe
Marion François
Agent
LEHU Jean
Assignee
Mathieu Lydie
Rambaud Philippe
Marion François
Commissariat A L Energie Atomique
IPC
H01L 31/0216
H01L 25/16
H01L 23/31
H01L 21/56
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