Le microcomposant (1) comporte une première plaquette (2), munie d'une pluralité de picots de connexion électrique (5), une seconde plaquette (7), munie d'une pluralité de plots de connexion électrique (8), destinés à coopérer avec les picots de connexion électrique (5) de la première plaquette (2). La seconde plaquette (7) comporte une pluralité de premiers picots d'interconnexion (10), formés sur les plots de connexion électrique (8) de la seconde plaquette (7), positionnés en regard des picots de connexion électrique (5) de la première plaquette (2) et venant en contact par emboîtement les uns dans les autres.; Un procédé d'interconnexion des première (2) et seconde (7) plaquettes du microcomposant (1) comporte au moins les étapes de formation des picots (5) de la première plaquette (2), par exemple par croissance électrochimique, et de formation des picots (10) de la seconde plaquette (7), par exemple par croissance chimique.

Title
Microcomponent comprising two wafers interconnected by pins and the associated interconnection process
Application Number
EP20060831789 20061219
Publication Number
1964173 (A1)
Application Date
December 19, 2006
Publication Date
September 3, 2008
Inventor
Depoutot Frederic
FR
Roumegoux Julien
FR
Bonvalot Dubois Beatrice
FR
Mathieu Lydie
FR
Pornin Jean Louis
FR
Baleras Francois
FR
Brun Jean
FR
Assignee
Commissariat Energie Atomique
FR
Axalto
FR
IPC
H01L 23/48
H01L 23/485
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